產品介紹PRODUCT

封裝結構

採用軟性材質可直接使用在CMOS鏡頭模組軟性材料上打線距離短減少高頻雑訊干擾

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超薄晶片載具

要增加晶片厚度,其使用的載具必須吸附及分離都要非常容易處理

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外旋式無軸風葉結構

創新設計集中風力之外旋式無軸風葉結構

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光學裝置模組結構

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選擇杭天SELECT

顛覆式的創新封裝製程技術